Effects of In/Ce to Sn-3.5Ag Lead-Free Solder on Microstructures and Properties: Fid-Bau Portal

Effects of In/Ce to Sn-3.5Ag Lead-Free Solder on Microstructures and Properties

Chen, E.J. / Zhao, X.C. / Liu, Y. / Li, D.M. / Cheng, J.W. / Li, H.

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Titel:

Effects of In/Ce to Sn-3.5Ag Lead-Free Solder on Microstructures and Properties

Beteiligte:

Chen, E.J. (Autor:in) / Zhao, X.C. (Autor:in) / Liu, Y. (Autor:in) / Li, D.M. (Autor:in) / Cheng, J.W. (Autor:in) / Li, H. (Autor:in) / Han, Y. / Liu, X. / Lv, G.

Erschienen in:

Materials Performance, Modeling and Simulation ; 198-204

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 749

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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