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    Titel:

    Bondability of Copper Joints Formed Using a Mixed Paste of Ag~2O and CuO for Low-Temperature Sinter Bonding

    Beteiligte:

    Ogura, T. (Autor:in) / Yagishita, T. (Autor:in) / Takata, S. (Autor:in) / Fujimoto, T. (Autor:in) / Hirose, A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 54 ; 860-865

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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