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    Titel:

    Bondability Evaluation of Pressureless Sintering Copper Die-Bonding Paste

    Beteiligte:

    Ishikawa, Dai (Autor:in) / Nakako, Hideo (Autor:in) / Kawana, Yuki (Autor:in) / Sugama, Chie (Autor:in) / Negishi, Motohiro (Autor:in) / Ejiri, Yoshinori (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erekutoronikusu Jisso Gakkaishi = ; 21 ; 224-233

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    1343-9677

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  621.381046

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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