Multiple cracking of thin films due to residual stress combined with bending stress: Fid-Bau Portal

Multiple cracking of thin films due to residual stress combined with bending stress

Fu, Y. / Zhang, X. C. / Xuan, F. Z. / Tu, S. T. / Wang, Z. D.

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Titel:

Multiple cracking of thin films due to residual stress combined with bending stress

Beteiligte:

Fu, Y. (Autor:in) / Zhang, X. C. (Autor:in) / Xuan, F. Z. (Autor:in) / Tu, S. T. (Autor:in) / Wang, Z. D. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 73 ; 113-119

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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