A Novel Method to Modify the Lapping Uniformity for Silicon Wafer: Fid-Bau Portal

A Novel Method to Modify the Lapping Uniformity for Silicon Wafer

Zuo, W.J. / Du, X.H. / Zhang, H.E. / Su, Y.Z. / Lei, T.P. / Wang, L.Y. / Sun, D.H.

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Titel:

A Novel Method to Modify the Lapping Uniformity for Silicon Wafer

Beteiligte:

Zuo, W.J. (Autor:in) / Du, X.H. (Autor:in) / Zhang, H.E. (Autor:in) / Su, Y.Z. (Autor:in) / Lei, T.P. (Autor:in) / Wang, L.Y. (Autor:in) / Sun, D.H. (Autor:in) / Tang, F.

Erschienen in:

Micro-Nano Technology XIV ; 790-795

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 562/565

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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