Effects of TiO"2 nanoparticles addition on microstructure, microhardness and tensile properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO"2 composite solder: Fid-Bau Portal

Effects of TiO"2 nanoparticles addition on microstructure, microhardness and tensile properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO"2 composite solder

Tang, Y. / Li, G. Y. / Pan, Y. C.

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Titel:

Effects of TiO"2 nanoparticles addition on microstructure, microhardness and tensile properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO"2 composite solder

Beteiligte:

Tang, Y. (Autor:in) / Li, G. Y. (Autor:in) / Pan, Y. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 55 ; 574-582

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0261-3069

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.0042

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