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    Effects of Isothermal Aging on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.2Co Solder

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    Titel:

    Effects of Isothermal Aging on the Microstructure and Tensile Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.2Co Solder

    Beteiligte:

    Cheng, F.J. (Autor:in) / Nishikawa, H. (Autor:in) / Takemoto, T. (Autor:in) / Lee, C. / Lee, J.-B. / Park, D.-H. / Na, S.-J.

    Erschienen in:

    Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century ; 239-242

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 580/582

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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