Temperature dependence on p-Cu"2O thin film electrochemically deposited onto copper substrate: Fid-Bau Portal

Temperature dependence on p-Cu"2O thin film electrochemically deposited onto copper substrate

Huang, M. C. / Wang, T. / Chang, W. S. / Lin, J. C. / Wu, C. C. / Chen, I. C. / Peng, K. C. / Lee, S. W.

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Titel:

Temperature dependence on p-Cu"2O thin film electrochemically deposited onto copper substrate

Beteiligte:

Huang, M. C. (Autor:in) / Wang, T. (Autor:in) / Chang, W. S. (Autor:in) / Lin, J. C. (Autor:in) / Wu, C. C. (Autor:in) / Chen, I. C. (Autor:in) / Peng, K. C. (Autor:in) / Lee, S. W. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 301 ; 369-377

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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