Effect of the Bonding Temperature on the Bonding Interface in the Press Bonding of Ti-17 Alloy: Fid-Bau Portal

Effect of the Bonding Temperature on the Bonding Interface in the Press Bonding of Ti-17 Alloy

Li, H. / Li, M.Q. / Liu, H.B. / Yu, W.X.

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Titel:

Effect of the Bonding Temperature on the Bonding Interface in the Press Bonding of Ti-17 Alloy

Beteiligte:

Li, H. (Autor:in) / Li, M.Q. (Autor:in) / Liu, H.B. (Autor:in) / Yu, W.X. (Autor:in) / Tieu, A.K. / Zhu, H. / Zhu, Q.

Erschienen in:

Advances in Materials and Processing Technologies XV Selected peer reviewed papers from the 15^t^h International Conference on Advances in Materials and Processing Technologies (AMPT 2012), September 23-26, 2012, Wollongong, Australia ; 732-740

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 773/774

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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