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    Titel:

    Delamination crack initiation from copper/silicon nitride interface edge with nanoscale singular stress field

    Beteiligte:

    Kawai, E. (Autor:in) / Sanada, K. (Autor:in) / Sumigawa, T. (Autor:in) / Kitamura, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 120 ; 60-66

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0013-7944

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1 / 126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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