Cu-SiC~p Composites as Advanced Electronic Packaging Materials: Fid-Bau Portal

Cu-SiC~p Composites as Advanced Electronic Packaging Materials

Azmi, K. / Derman, M.N. / Bakri, A.M.M.A. / Sandu, A.V.

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Titel:

Cu-SiC~p Composites as Advanced Electronic Packaging Materials

Beteiligte:

Azmi, K. (Autor:in) / Derman, M.N. (Autor:in) / Bakri, A.M.M.A. (Autor:in) / Sandu, A.V. (Autor:in) / Abdullah, M.M.A.B. / Jamaludin, L. / Abdullah, A. / Razak, R.A. / Hussin, K.

Erschienen in:

Advanced Materials Engineering and Technology II ; 852-856

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 594/595

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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