Residual Stresses in Oblique Incidence Deposited Alumina Thin Film: Fid-Bau Portal

Residual Stresses in Oblique Incidence Deposited Alumina Thin Film

He, L. / Li, C. / Liu, X.

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Titel:

Residual Stresses in Oblique Incidence Deposited Alumina Thin Film

Beteiligte:

He, L. (Autor:in) / Li, C. (Autor:in) / Liu, X. (Autor:in)

Erschienen in:

SURFACE REVIEW AND LETTERS ; 21 ; 1450024

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

1450024 pages

ISSN:

0218-625X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 530.417

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