Anomalous multiple pop-in behavior in Cu–Sn-based intermetallic compounds during nanoindentation: Fid-Bau Portal

Anomalous multiple pop-in behavior in Cu–Sn-based intermetallic compounds during nanoindentation

Jun, H. / Kim, Y. / Lee, S. / Kang, N. / Kim, K. B. / Kim, M. / Hyung Kim, S. / Lee, D.

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Titel:

Anomalous multiple pop-in behavior in Cu–Sn-based intermetallic compounds during nanoindentation

Beteiligte:

Jun, H. (Autor:in) / Kim, Y. (Autor:in) / Lee, S. (Autor:in) / Kang, N. (Autor:in) / Kim, K. B. (Autor:in) / Kim, M. (Autor:in) / Hyung Kim, S. (Autor:in) / Lee, D. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 612 ; 192-196

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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