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Advanced TSV Filling Technology for 3-Dimensional Electronic Packaging

Lee, C.W. / Ko, Y.K. / Ko, Y.H. / Bang, J.H.

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Titel:

Advanced TSV Filling Technology for 3-Dimensional Electronic Packaging

Beteiligte:

Lee, C.W. (Autor:in) / Ko, Y.K. (Autor:in) / Ko, Y.H. (Autor:in) / Bang, J.H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 783/786 ; 2758-2764

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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