Interfacially engineered liquid-phase-sintered Cu–In composite solders for thermal interface material applications: Fid-Bau Portal

Interfacially engineered liquid-phase-sintered Cu–In composite solders for thermal interface material applications

Liu, J. / Sahaym, U. / Dutta, I. / Raj, R. / Renavikar, M. / Sidhu, R. S. / Mahajan, R.

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Titel:

Interfacially engineered liquid-phase-sintered Cu–In composite solders for thermal interface material applications

Beteiligte:

Liu, J. (Autor:in) / Sahaym, U. (Autor:in) / Dutta, I. (Autor:in) / Raj, R. (Autor:in) / Renavikar, M. (Autor:in) / Sidhu, R. S. (Autor:in) / Mahajan, R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 49 ; 7844-7854

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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