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    Titel:

    Liquid phase sintered Cu–In composite solders for thermal interface material and interconnect applications

    Beteiligte:

    Liu, J. (Autor:in) / Kumar, P. (Autor:in) / Dutta, I. (Autor:in) / Raj, R. (Autor:in) / Sidhu, R. (Autor:in) / Renavikar, M. (Autor:in) / Mahajan, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 46 ; 7012-7025

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    14 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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