Effects of Cu Contamination on the Electrical Properties of Multicrystalline Silicon Purified by Directional Solidification Route: Fid-Bau Portal

Effects of Cu Contamination on the Electrical Properties of Multicrystalline Silicon Purified by Directional Solidification Route

Li, J. / Chen, X.H. / Ma, W.H. / Zhang, C. / Wei, K.X.

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Titel:

Effects of Cu Contamination on the Electrical Properties of Multicrystalline Silicon Purified by Directional Solidification Route

Beteiligte:

Li, J. (Autor:in) / Chen, X.H. (Autor:in) / Ma, W.H. (Autor:in) / Zhang, C. (Autor:in) / Wei, K.X. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 809/810 ; 846-854

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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