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    Titel:

    Surface modification of Cu flakes through Ag precipitation for low-temperature pressureless sintering bonding

    Beteiligte:

    Park, S. W. (Autor:in) / Sugahara, T. (Autor:in) / Hatamura, M. (Autor:in) / Kagami, N. (Autor:in) / Sakamoto, S. (Autor:in) / Nagao, S. (Autor:in) / Suganuma, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS LETTERS ; 151 ; 68-71

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2015

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0167-577X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105 / 530

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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