Direct observation of the thickness effect on critical crack tip opening displacement in freestanding copper submicron-films by in situ electron microscopy fracture toughness testing: Fid-Bau Portal

Direct observation of the thickness effect on critical crack tip opening displacement in freestanding copper submicron-films by in situ electron microscopy fracture toughness testing

Hirakata, H. / Takeda, Y. / Kondo, T. / Minoshima, K.

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Titel:

Direct observation of the thickness effect on critical crack tip opening displacement in freestanding copper submicron-films by in situ electron microscopy fracture toughness testing

Beteiligte:

Hirakata, H. (Autor:in) / Takeda, Y. (Autor:in) / Kondo, T. (Autor:in) / Minoshima, K. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 192 ; 203-216

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0376-9429

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1126

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