Thin film metallization by supersonic spraying of copper and nickel nanoparticles on a silicon substrate: Fid-Bau Portal

Thin film metallization by supersonic spraying of copper and nickel nanoparticles on a silicon substrate

Lee, J. G. / Kim, D. Y. / Kang, B. / Kim, D. / Al-Deyab, S. S. / James, S. C. / Yoon, S. S.

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Titel:

Thin film metallization by supersonic spraying of copper and nickel nanoparticles on a silicon substrate

Beteiligte:

Lee, J. G. (Autor:in) / Kim, D. Y. (Autor:in) / Kang, B. (Autor:in) / Kim, D. (Autor:in) / Al-Deyab, S. S. (Autor:in) / James, S. C. (Autor:in) / Yoon, S. S. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 108 ; 114-120

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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