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Copper Metallization for High Performance Silicon Technology

Rosenberg, R. / Edelstein, D. C. / Hu, C.-K. / Rodbell, K. P.

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Titel:

Copper Metallization for High Performance Silicon Technology

Beteiligte:

Rosenberg, R. (Autor:in) / Edelstein, D. C. (Autor:in) / Hu, C.-K. (Autor:in) / Rodbell, K. P. (Autor:in)

Erschienen in:

ANNUAL REVIEW OF MATERIALS SCIENCE ; 30 ; 229-262

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

34 pages

ISSN:

0084-6600

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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