Copper pastes using bimodal particles for flexible printed electronics: Fid-Bau Portal

Copper pastes using bimodal particles for flexible printed electronics

Tam, S. K. / Fung, K. Y. / Ng, K. M.

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Titel:

Copper pastes using bimodal particles for flexible printed electronics

Beteiligte:

Tam, S. K. (Autor:in) / Fung, K. Y. (Autor:in) / Ng, K. M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 51 ; 1914-1922

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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