Wall-slip effects in SnAgCu solder pastes used in electronics assembly applications: Fid-Bau Portal

Wall-slip effects in SnAgCu solder pastes used in electronics assembly applications

Mallik, S. / Ekere, N. N. / Durairaj, R. / Marks, A. E. / Seman, A.

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Titel:

Wall-slip effects in SnAgCu solder pastes used in electronics assembly applications

Beteiligte:

Mallik, S. (Autor:in) / Ekere, N. N. (Autor:in) / Durairaj, R. (Autor:in) / Marks, A. E. (Autor:in) / Seman, A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 30 ; 4502-4506

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0264-1275

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.0042

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