Solidification microstructures in Ag3Sn–Cu3Sn pseudo-binary alloys: Fid-Bau Portal

Solidification microstructures in Ag3Sn–Cu3Sn pseudo-binary alloys

Yu, H. / Sun, Y. / Pamir Alpay, S. / Aindow, M.

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Titel:

Solidification microstructures in Ag3Sn–Cu3Sn pseudo-binary alloys

Beteiligte:

Yu, H. (Autor:in) / Sun, Y. (Autor:in) / Pamir Alpay, S. (Autor:in) / Aindow, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 51 ; 6474-6487

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

14 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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