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Evolution of Ag3Sn compound formation in Ni/Sn5Ag/Cu solder joint

Tseng, H. W. / Liu, C. Y.

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Titel:

Evolution of Ag3Sn compound formation in Ni/Sn5Ag/Cu solder joint

Beteiligte:

Tseng, H. W. (Autor:in) / Liu, C. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 62 ; 3887-3889

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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