Formation of Ag3Sn plates in SnAgCu solder bumps: Fid-Bau Portal

Formation of Ag3Sn plates in SnAgCu solder bumps

Gong, J. / Liu, C. / Conway, P. P. / Silberschmidt, V. V.

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Titel:

Formation of Ag3Sn plates in SnAgCu solder bumps

Beteiligte:

Gong, J. (Autor:in) / Liu, C. (Autor:in) / Conway, P. P. (Autor:in) / Silberschmidt, V. V. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 527 ; 2588-2591

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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