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Mechanical properties of SnBi-SnAgCu composition mixed solder joints using bending test

Wang, F. / Huang, Y. / Du, C.

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Titel:

Mechanical properties of SnBi-SnAgCu composition mixed solder joints using bending test

Beteiligte:

Wang, F. (Autor:in) / Huang, Y. (Autor:in) / Du, C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 668 ; 224-233

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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