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    Titel:

    An improved unified creep-plasticity model for SnAgCu solder under a wide range of strain rates

    Beteiligte:

    Long, X. (Autor:in) / He, X. (Autor:in) / Yao, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 52 ; 6120-6137

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    18 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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