Anisotropic Mechanical Properties of SAC Solder Joints in Microelectronic Packaging and Prediction of Uniaxial Creep Using Nanoindentation Creep: Fid-Bau Portal

Anisotropic Mechanical Properties of SAC Solder Joints in Microelectronic Packaging and Prediction of Uniaxial Creep Using Nanoindentation Creep

Hasnine, M. / Suhling, J. C. / Prorok, B. C. / Bozack, M. J. / Lall, P.

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Titel:

Anisotropic Mechanical Properties of SAC Solder Joints in Microelectronic Packaging and Prediction of Uniaxial Creep Using Nanoindentation Creep

Beteiligte:

Hasnine, M. (Autor:in) / Suhling, J. C. (Autor:in) / Prorok, B. C. (Autor:in) / Bozack, M. J. (Autor:in) / Lall, P. (Autor:in)

Erschienen in:

EXPERIMENTAL MECHANICS ; 57 ; 603-614

Erscheinungsdatum:

01.01.2017

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0014-4851

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1

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