Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper Using Ag-Sn Layered Films: Fid-Bau Portal

Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper Using Ag-Sn Layered Films

Fukumoto, S. / Miyake, K. / Tatara, S. / Matsushima, M. / Fujimoto, K.

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Titel:

Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Copper Using Ag-Sn Layered Films

Beteiligte:

Fukumoto, S. (Autor:in) / Miyake, K. (Autor:in) / Tatara, S. (Autor:in) / Matsushima, M. (Autor:in) / Fujimoto, K. (Autor:in)

Erschienen in:

Materials transactions ; 56 ; 1019-1024

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105

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