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    Titel:

    Bending strength of adhesive joints in microelectronic components: Comparison of edge-bonding and underfilling

    Beteiligte:

    Akbari, Saeed (Autor:in) / Nourani, Amir (Autor:in) / Spelt, Jan K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Composites.Part A, Applied science and manufacturing ; 88 ; 178-189

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2016

    Format / Umfang:

    12 pages

    ISSN:

    1359-835X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11805

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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