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    Titel:

    Study on Removal Mechanism of Fixed-Abrasive Diamond Wire Saw Slicing Monocrystalline Silicon

    Beteiligte:

    Gao, Y.F. (Autor:in) / Ge, P.Q. (Autor:in) / Hou, Z.J. (Autor:in) / Xu, J. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

    Erschienen in:

    Advances in Grinding and Abrasive Technology XIV ; 450-454

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 359/360

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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