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    Titel:

    Effect of thermal misfit stress on steam-driven delamination in electronic packages

    Beteiligte:

    Zhang, Xian (Autor:in) / Meng, Haoran (Autor:in) / Wang, Hehui (Autor:in) / Guo, Fenglin (Autor:in)

    Erschienen in:

    Engineering fracture mechanics ; 194 ; 61-72

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    12 pages

    ISSN:

    0013-7944

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.112605

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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