Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder

    Neue Suche nach: Xiao, Yong
    Neue Suche nach: Li, Shan
    Neue Suche nach: Wang, Ziqi
    Neue Suche nach: Song, Zhipeng
    Neue Suche nach: Mao, Yongning
    Neue Suche nach: Li, Mingyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder

    Neue Suche nach: Xiao, Yong
    Neue Suche nach: Li, Shan
    Neue Suche nach: Wang, Ziqi
    Neue Suche nach: Song, Zhipeng
    Neue Suche nach: Mao, Yongning
    Neue Suche nach: Li, Mingyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder

    Neue Suche nach: Xiao, Yong
    Neue Suche nach: Li, Shan
    Neue Suche nach: Wang, Ziqi
    Neue Suche nach: Song, Zhipeng
    Neue Suche nach: Mao, Yongning
    Neue Suche nach: Li, Mingyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Microstructure and mechanical properties of 7075-Al alloy joint ultrasonically soldered with Ni-foam/Sn composite solder

    Beteiligte:

    Xiao, Yong (Autor:in) / Li, Shan (Autor:in) / Wang, Ziqi (Autor:in) / Song, Zhipeng (Autor:in) / Mao, Yongning (Autor:in) / Li, Mingyu (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 729 ; 241-248

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Study on the Mechanical Bend Fatigue of Micro-Joining Soldered Joint with Lead-Free Solder

    Qi, F.J. / Huo, L.X. / Ding, Y.P. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Lead Free BGAs Soldered with SnPb36Ag2 Solder

    Grossmann, Günter / Nicoletti, Giovanni | British Library Online Contents | 2015

    Microstructure evolution and mechanical properties of backward thixoextruded 7075 aluminum alloy

    Rokni, M.R. / Zarei-Hanzaki, A. / Abedi, H.R. et al. | British Library Online Contents | 2012

    Microstructure and mechanical properties in multi-directionally forged 7075 and 7N01 aluminum alloy

    Aoba, Tomoya / Ueno, Sotaro / Kobayashi, Masakazu et al. | British Library Online Contents | 2018

    Microstructure evolution and mechanical properties of back extruded 7075 aluminum alloy at elevated temperatures

    Rokni, M. R. / Zarei-Hanzaki, A. / Abedi, H. R. | British Library Online Contents | 2012

    Nach oben