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    Titel:

    Enhancement of the mechanical strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni joints via doping minor Ni into solder alloy

    Beteiligte:

    Chou, Tzu-Ting (Autor:in) / Song, Rui-Wen (Autor:in) / Chen, Wei-Yu (Autor:in) / Duh, Jenq-Gong (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS LETTERS ; 235 ; 180-183

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2019

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0167-577X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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