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    Correlation between microstructure evolution and mechanical strength in the Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG solder joint

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    Titel:

    Correlation between microstructure evolution and mechanical strength in the Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG solder joint

    Beteiligte:

    Tseng, C. F. (Autor:in) / Duh, J. G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 580 ; 169-174

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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