Structural and electrical studies on Ti/Al-based Au-free ohmic contact metallization for AlGaN/GaN HEMTs: Fid-Bau Portal

Structural and electrical studies on Ti/Al-based Au-free ohmic contact metallization for AlGaN/GaN HEMTs

Guziewicz, M. / Taube, A. / Ekielski, M. / Golaszewska, K. / Zdunek, J. / Bazarnik, P. / Adamczyk-Cieslak, B. / Szerling, A.

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Titel:

Structural and electrical studies on Ti/Al-based Au-free ohmic contact metallization for AlGaN/GaN HEMTs

Beteiligte:

Guziewicz, M. (Autor:in) / Taube, A. (Autor:in) / Ekielski, M. (Autor:in) / Golaszewska, K. (Autor:in) / Zdunek, J. (Autor:in) / Bazarnik, P. (Autor:in) / Adamczyk-Cieslak, B. (Autor:in) / Szerling, A. (Autor:in)

Erschienen in:

Materials science in semiconductor processing ; 96 ; 153-160

Erscheinungsdatum:

01.01.2019

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

1369-8001

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.38152

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