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METHOD OF PRODUCING CERAMIC CIRCUIT BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of producing a ceramic circuit board which removes or reduces carbon-based adhered matter adhered to exposed surfaces of the ceramic circuit board.SOLUTION: A method of producing a ceramic circuit board includes a soldering material region formation step of forming a soldering material region C1 containing a soldering material powder and an organic binder on a ceramic board S, a joining step of arranging a metal board M1 on the ceramic board through the formed soldering material region, heating the ceramic board, the soldering material region and the metal board to join the ceramic board with the metal board through a soldering material layer composed of the soldering material to form a joined body, a heating step of heating the joined body in an atmosphere containing oxygen at 250-500°C and a cleaning step of immersing the joined body after the heating step in a chemical to clean.
【課題】セラミックス基板が露出した表面に付着した炭素を主成分とする付着物を除去又は低減するセラミックス回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板Ｓにろう材粉末と有機バインダとを含むろう材領域Ｃ１を形成するろう材領域形成工程と、前記セラミックス基板に前記形成したろう材領域を介して金属基板Ｍ１を配置し、前記セラミックス基板、前記ろう材領域、及び前記金属基板を加熱し、前記セラミックス基板と前記金属基板とを、前記ろう材からなるろう材層を介して接合して接合体を形成する接合工程と、前記接合体を酸素を含む雰囲気中で250〜500℃に加熱する加熱工程と、前記加熱工程を経た接合体を薬剤に浸漬して洗浄する洗浄工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。【選択図】図１（ａ）
METHOD OF PRODUCING CERAMIC CIRCUIT BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of producing a ceramic circuit board which removes or reduces carbon-based adhered matter adhered to exposed surfaces of the ceramic circuit board.SOLUTION: A method of producing a ceramic circuit board includes a soldering material region formation step of forming a soldering material region C1 containing a soldering material powder and an organic binder on a ceramic board S, a joining step of arranging a metal board M1 on the ceramic board through the formed soldering material region, heating the ceramic board, the soldering material region and the metal board to join the ceramic board with the metal board through a soldering material layer composed of the soldering material to form a joined body, a heating step of heating the joined body in an atmosphere containing oxygen at 250-500°C and a cleaning step of immersing the joined body after the heating step in a chemical to clean.
【課題】セラミックス基板が露出した表面に付着した炭素を主成分とする付着物を除去又は低減するセラミックス回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板Ｓにろう材粉末と有機バインダとを含むろう材領域Ｃ１を形成するろう材領域形成工程と、前記セラミックス基板に前記形成したろう材領域を介して金属基板Ｍ１を配置し、前記セラミックス基板、前記ろう材領域、及び前記金属基板を加熱し、前記セラミックス基板と前記金属基板とを、前記ろう材からなるろう材層を介して接合して接合体を形成する接合工程と、前記接合体を酸素を含む雰囲気中で250〜500℃に加熱する加熱工程と、前記加熱工程を経た接合体を薬剤に浸漬して洗浄する洗浄工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。【選択図】図１（ａ）
METHOD OF PRODUCING CERAMIC CIRCUIT BOARD
セラミックス回路基板の製造方法
CHIWATA NOBUHIKO (Autor:in) / IMAMURA TOSHIYUKI (Autor:in)
08.10.2015
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
| Europäisches Patentamt | 2021
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