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PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a wiring board having good heat dissipation characteristics.SOLUTION: A wiring board 10 of the present invention includes an insulating substrate 1 of a sintered compact and a via conductor 3 provided from one main surface of the insulating substrate 1 in the thickness direction and obtained by simultaneous firing with the insulating substrate 1. The insulating substrate 1 contains aluminum nitride as a main component and yttrium oxide as an auxiliary component. The via conductor 3 contains a metal component selected from at least one of tungsten and molybdenum as a main component and aluminum nitride and erbium oxide as auxiliary components.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 良好な放熱特性を有する配線基板を得る。【解決手段】本発明の配線基板１０は、焼結体の絶縁基板１と、絶縁基板１の一主面から厚み方向に向けて設けられ、絶縁基板１と同時焼成によって得られたビア導体３と、を有する配線基板１０であって、絶縁基板１は、主成分である窒化アルミニウムと、助剤成分である酸化イットリウムと、を含み、ビア導体３は、主成分であるタングステン、モリブデンのうちの少なくとも１種から選ばれてなる金属成分と、助剤成分である窒化アルミニウムおよび酸化エルビウムと、を含む。【選択図】 図１
PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a wiring board having good heat dissipation characteristics.SOLUTION: A wiring board 10 of the present invention includes an insulating substrate 1 of a sintered compact and a via conductor 3 provided from one main surface of the insulating substrate 1 in the thickness direction and obtained by simultaneous firing with the insulating substrate 1. The insulating substrate 1 contains aluminum nitride as a main component and yttrium oxide as an auxiliary component. The via conductor 3 contains a metal component selected from at least one of tungsten and molybdenum as a main component and aluminum nitride and erbium oxide as auxiliary components.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 良好な放熱特性を有する配線基板を得る。【解決手段】本発明の配線基板１０は、焼結体の絶縁基板１と、絶縁基板１の一主面から厚み方向に向けて設けられ、絶縁基板１と同時焼成によって得られたビア導体３と、を有する配線基板１０であって、絶縁基板１は、主成分である窒化アルミニウムと、助剤成分である酸化イットリウムと、を含み、ビア導体３は、主成分であるタングステン、モリブデンのうちの少なくとも１種から選ばれてなる金属成分と、助剤成分である窒化アルミニウムおよび酸化エルビウムと、を含む。【選択図】 図１
WIRING BOARD AND PACKAGE
配線基板および実装体
KAMEI TAKANORI (Autor:in)
20.06.2016
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD AND WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2017
CERAMIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2022
CERAMIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2022