Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target material excellent in characteristics.SOLUTION: A sputtering target material is composed of a sintered body of an oxide including potassium, sodium, niobium, and oxygen. A ratio of a total area of cavities in a unit area of a sputter surface is equal to or less than 12.0%, and a mean diameter of cavities existing in the sputter surface is equal to or less than 0.60 μm.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】特性に優れたスパッタリングターゲット材を提供する。【解決手段】カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、スパッタ面の単位面積あたりに占める空隙の合計面積の比率が１２．０％以下であり、スパッタ面に存在する空隙の平均径が０．６０μｍ以下である。【選択図】図１
SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
To provide a sputtering target material excellent in characteristics.SOLUTION: A sputtering target material is composed of a sintered body of an oxide including potassium, sodium, niobium, and oxygen. A ratio of a total area of cavities in a unit area of a sputter surface is equal to or less than 12.0%, and a mean diameter of cavities existing in the sputter surface is equal to or less than 0.60 μm.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】特性に優れたスパッタリングターゲット材を提供する。【解決手段】カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、スパッタ面の単位面積あたりに占める空隙の合計面積の比率が１２．０％以下であり、スパッタ面に存在する空隙の平均径が０．６０μｍ以下である。【選択図】図１
SPUTTERING TARGET MATERIAL AND SPUTTERING TARGET
スパッタリングターゲット材およびスパッタリングターゲット
NAKADA KUNIHIKO (Autor:in) / NISHIOKA KOJI (Autor:in)
31.05.2023
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch