Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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-- NiZnCu based ferrite composition and multilayered chip devices using the same
본 발명은 FeO47.0~50.0몰%, NiO 15.0~27.0몰%, ZnO 18.0~25.0몰%, CuO 7.0~13.0몰%를 포함하는 주성분 100중량부에 대하여, 2가 금속 0.001~0.3중량부, 3가 금속 0.001~0.3중량부, 및 4가 금속 0.001~0.5중량부로 포함하는 NiZnCu계 페라이트 조성물, 및 이를 이용한 적층형 칩 소자 제품 및 토로이달 코어에 관한 것이다. 본 발명에서는 NiZnCu 페라이트에 2가, 3가, 및 4가 금속을 포함하여 품질계수 Q 특성이 우수한 페라이트 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 상기 페라이트 조성물을 이용하여 소결성, 투자율, 및 품질계수 Q 특성이 우수한 토로이달 코어 및 적층형 칩 소자 제품을 제공할 수 있다.
-- NiZnCu based ferrite composition and multilayered chip devices using the same
본 발명은 FeO47.0~50.0몰%, NiO 15.0~27.0몰%, ZnO 18.0~25.0몰%, CuO 7.0~13.0몰%를 포함하는 주성분 100중량부에 대하여, 2가 금속 0.001~0.3중량부, 3가 금속 0.001~0.3중량부, 및 4가 금속 0.001~0.5중량부로 포함하는 NiZnCu계 페라이트 조성물, 및 이를 이용한 적층형 칩 소자 제품 및 토로이달 코어에 관한 것이다. 본 발명에서는 NiZnCu 페라이트에 2가, 3가, 및 4가 금속을 포함하여 품질계수 Q 특성이 우수한 페라이트 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 상기 페라이트 조성물을 이용하여 소결성, 투자율, 및 품질계수 Q 특성이 우수한 토로이달 코어 및 적층형 칩 소자 제품을 제공할 수 있다.
-- NiZnCu based ferrite composition and multilayered chip devices using the same
니켈-아연-구리계 페라이트 조성물, 및 이를 이용한 적층형 칩 소자
01.09.2015
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
Functional degradation of NiZnCu-based multilayer chip inductors during nickel electroplating
| British Library Online Contents | 2002
| British Library Online Contents | 2004
Ferrite composition, ferrite sintered body, electronic device, and chip coil
| Europäisches Patentamt | 2021
FERRITE COMPOSITION, FERRITE SINTERED BODY, ELECTRONIC COMPONENT AND CHIP COIL
| Europäisches Patentamt | 2018
FERRITE COMPOSITION, FERRITE SINTERED BODY, ELECTRONIC DEVICE, AND CHIP COIL
| Europäisches Patentamt | 2018