Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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ALUMINA SINTERED BODY METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER
본 발명은 일반적인 알루미나 분말로 제작된 성형체를 저온으로 소결하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 알루미나 소결체의 제법은, (a) 적어도 AlO와 MgF의 혼합 분말 또는 AlO와 MgF와 MgO의 혼합 분말을 미리 정해진 형상의 성형체로 성형하는 공정과, (b) 이 성형체를 진공 분위기 하 또는 비산화성 분위기 하에서 핫 프레스 소성하여 알루미나 소결체로 하는 공정으로서, AlO100 중량부에 대한 MgF의 사용량을 X(중량부), 핫 프레스 소성 온도를 Y(℃)로 했을 때에 하기 식 1 내지 식 4를 충족시키도록 핫 프레스 소성 온도를 설정하는 공정을 포함한다. 1120≤Y≤1300…(1) 0.15≤X≤1.89…(2) Y≤-78.7X+1349…(3) Y≥-200X+1212…(4)
ALUMINA SINTERED BODY METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER
본 발명은 일반적인 알루미나 분말로 제작된 성형체를 저온으로 소결하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 알루미나 소결체의 제법은, (a) 적어도 AlO와 MgF의 혼합 분말 또는 AlO와 MgF와 MgO의 혼합 분말을 미리 정해진 형상의 성형체로 성형하는 공정과, (b) 이 성형체를 진공 분위기 하 또는 비산화성 분위기 하에서 핫 프레스 소성하여 알루미나 소결체로 하는 공정으로서, AlO100 중량부에 대한 MgF의 사용량을 X(중량부), 핫 프레스 소성 온도를 Y(℃)로 했을 때에 하기 식 1 내지 식 4를 충족시키도록 핫 프레스 소성 온도를 설정하는 공정을 포함한다. 1120≤Y≤1300…(1) 0.15≤X≤1.89…(2) Y≤-78.7X+1349…(3) Y≥-200X+1212…(4)
ALUMINA SINTERED BODY METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER
알루미나 소결체, 그 제법 및 반도체 제조 장치 부재
24.02.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
Alumina sintered body, member including the same, and semiconductor manufacturing apparatus
| Europäisches Patentamt | 2015
ALUMINA SINTERED BODY MEMBER INCLUDING THE SAME AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS
Europäisches Patentamt | 2016
| Europäisches Patentamt | 2015
| Europäisches Patentamt | 2023
| Europäisches Patentamt | 2020