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SINTERED CERAMIC AND SUBSTRATE COMPRISING SAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
기계적 강도가 높고 방열성이 우수하고 또한 동판과의 접합 계면에 보이드가 발생하기 어려운 세라믹스 소결체를 제공하는 것을 과제로 한다. 상기 과제는, 전자부품을 설치하기 위한 절연기판으로서 사용되는 세라믹스 소결체(1)로서, 세라믹스 소결체를 제조할 때에 사용하는 분체재료는, 주성분의 알루미나와, 부분안정화 지르코니아와 마그네시아를 함유하고, 부분안정화 지르코니아의 함유량의 상한은 분체재료의 전체 중량에 대하여 30wt%이며, 마그네시아의 함유량은 분체재료의 전체 중량에 대하여 0.05∼0.50wt%의 범위 내이며, 세라믹스 소결체 중에 포함되는 지르코니아 결정 중 80∼100%가 정방정상인 것을 특징으로 하는 세라믹스 소결체에 의하여 해결된다.
SINTERED CERAMIC AND SUBSTRATE COMPRISING SAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
기계적 강도가 높고 방열성이 우수하고 또한 동판과의 접합 계면에 보이드가 발생하기 어려운 세라믹스 소결체를 제공하는 것을 과제로 한다. 상기 과제는, 전자부품을 설치하기 위한 절연기판으로서 사용되는 세라믹스 소결체(1)로서, 세라믹스 소결체를 제조할 때에 사용하는 분체재료는, 주성분의 알루미나와, 부분안정화 지르코니아와 마그네시아를 함유하고, 부분안정화 지르코니아의 함유량의 상한은 분체재료의 전체 중량에 대하여 30wt%이며, 마그네시아의 함유량은 분체재료의 전체 중량에 대하여 0.05∼0.50wt%의 범위 내이며, 세라믹스 소결체 중에 포함되는 지르코니아 결정 중 80∼100%가 정방정상인 것을 특징으로 하는 세라믹스 소결체에 의하여 해결된다.
SINTERED CERAMIC AND SUBSTRATE COMPRISING SAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
세라믹스 소결체 및 이를 사용한 반도체장치용 기판
14.07.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
CERAMIC SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE SUBSTRATE COMPRISING SAME
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