Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
본 발명은 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 제공한다. 상기 칩 적층장치는, 판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 미리 정해진 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 미리 정해진 패턴의 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 적층시킨다.
CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
본 발명은 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 제공한다. 상기 칩 적층장치는, 판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 미리 정해진 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 미리 정해진 패턴의 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 적층시킨다.
CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템
24.12.2019
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
B44B
MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING OR INLAYING
,
Maschinen, Geräte oder Werkzeuge für künstlerische Arbeiten, z.B. für die Bildhauerei, zum Guillochieren, Schnitzen, Brennen oder für Einlegearbeiten
/
B44C
Verfahren zum Herstellen von Verzierungen
,
PRODUCING DECORATIVE EFFECTS
/
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
| Europäisches Patentamt | 2019
CHIP SCATTERING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
| Europäisches Patentamt | 2019
CHIP SCATTERING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
Europäisches Patentamt | 2020