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CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
The present invention provides a chip stacking apparatus and a flooring material manufacturing system having the same. The chip stacking apparatus comprises: a hopper member provided with a storage space for storing a chip stacked on a surface of a plate-shaped substrate portion; a plate-shaped guide plate member provided at a lower portion of the hopper member and supplied with the chip falling from the hopper member; and a screen roll member placed adjacent to the guide plate member to be supplied with a chip, rotating in one direction, formed in a hollow cylindrical shape, and stacking the chip supplied from the guide plate member on the substrate portion so as to have a predetermined pattern. The screen roll member sucks the chip supplied from the guide plate member to attach the chip to a region of a predetermined pattern and releases the suction of the chip when the chip is adjacent to the substrate portion, thereby stacking the chip on the substrate portion.
본 발명은 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 제공한다. 상기 칩 적층장치는, 판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 미리 정해진 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 미리 정해진 패턴의 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 적층시킨다.
CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
The present invention provides a chip stacking apparatus and a flooring material manufacturing system having the same. The chip stacking apparatus comprises: a hopper member provided with a storage space for storing a chip stacked on a surface of a plate-shaped substrate portion; a plate-shaped guide plate member provided at a lower portion of the hopper member and supplied with the chip falling from the hopper member; and a screen roll member placed adjacent to the guide plate member to be supplied with a chip, rotating in one direction, formed in a hollow cylindrical shape, and stacking the chip supplied from the guide plate member on the substrate portion so as to have a predetermined pattern. The screen roll member sucks the chip supplied from the guide plate member to attach the chip to a region of a predetermined pattern and releases the suction of the chip when the chip is adjacent to the substrate portion, thereby stacking the chip on the substrate portion.
본 발명은 칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 제공한다. 상기 칩 적층장치는, 판 형의 기재부의 표면에 적층되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 인접하게 위치하여 칩을 공급받고, 일방향으로 회전하며, 중공의 원통형으로 형성되고, 상기 유도판부재로부터 공급받은 칩을, 미리 정해진 패턴을 갖도록 상기 기재부에 적층시키는 스크린롤부재를 포함하되, 상기 스크린롤부재는, 상기 유도판부재로부터 공급되는 칩을 흡입하여, 미리 정해진 패턴의 영역에 칩을 부착하고, 상기 칩이 상기 기재부에 인접하면 상기 칩의 흡입을 해제하여, 상기 칩을 상기 기재부에 적층시킨다.
CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
칩 적층장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템
CHANG CHONG DAE (Autor:in) / LEE YUN SOO (Autor:in) / PARK SANG HYUN (Autor:in) / LEE YOUNG JIN (Autor:in)
08.04.2019
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
B44B
MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING OR INLAYING
,
Maschinen, Geräte oder Werkzeuge für künstlerische Arbeiten, z.B. für die Bildhauerei, zum Guillochieren, Schnitzen, Brennen oder für Einlegearbeiten
/
B44C
Verfahren zum Herstellen von Verzierungen
,
PRODUCING DECORATIVE EFFECTS
/
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
CHIP STACKING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
Europäisches Patentamt | 2019
CHIP SCATTERING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
Europäisches Patentamt | 2019
|CHIP SCATTERING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING
Europäisches Patentamt | 2020