Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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BONDED BODY SUBSTRATE FOR POWER MODULES POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
본 발명의 접합체는, Al 을 함유하는 세라믹스로 이루어지는 세라믹스 부재와, Cu 또는 Cu 합금으로 이루어지는 Cu 부재가 접합되어 이루어지는 접합체로서, 상기 세라믹스 부재와 상기 Cu 부재 사이에는 접합부가 형성되고, 그 접합부의 세라믹스 부재측에는, 활성 금속을 함유하는 화합물로 이루어지는 활성 금속 화합물 영역이 형성되고, 그 활성 금속 화합물 영역의 상기 Cu 부재측을 이루는 일면으로부터, 상기 Cu 부재측을 향하여, 0.5 ㎛ ∼ 3 ㎛ 의 두께 범위에 있어서의 상기 접합부의 Al 농도가 0.5 at％ 이상, 15 at％ 이하의 범위이다.
There is provided a bonded body of the invention in which a ceramic member formed of a ceramic containing Al and a Cu member formed of Cu or a Cu alloy are bonded to each other, in which a bonding portion is formed between the ceramic member and the Cu member, an active metal compound region formed of a compound containing active metal is formed on the bonded portion on the ceramic member side, and an Al concentration of the bonding portion having a thickness range of 0.5 µm to 3 µm from one surface of the active metal compound region on the Cu member side towards the Cu member side is in a range of 0.5 at% to 15 at%.
BONDED BODY SUBSTRATE FOR POWER MODULES POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
본 발명의 접합체는, Al 을 함유하는 세라믹스로 이루어지는 세라믹스 부재와, Cu 또는 Cu 합금으로 이루어지는 Cu 부재가 접합되어 이루어지는 접합체로서, 상기 세라믹스 부재와 상기 Cu 부재 사이에는 접합부가 형성되고, 그 접합부의 세라믹스 부재측에는, 활성 금속을 함유하는 화합물로 이루어지는 활성 금속 화합물 영역이 형성되고, 그 활성 금속 화합물 영역의 상기 Cu 부재측을 이루는 일면으로부터, 상기 Cu 부재측을 향하여, 0.5 ㎛ ∼ 3 ㎛ 의 두께 범위에 있어서의 상기 접합부의 Al 농도가 0.5 at％ 이상, 15 at％ 이하의 범위이다.
There is provided a bonded body of the invention in which a ceramic member formed of a ceramic containing Al and a Cu member formed of Cu or a Cu alloy are bonded to each other, in which a bonding portion is formed between the ceramic member and the Cu member, an active metal compound region formed of a compound containing active metal is formed on the bonded portion on the ceramic member side, and an Al concentration of the bonding portion having a thickness range of 0.5 µm to 3 µm from one surface of the active metal compound region on the Cu member side towards the Cu member side is in a range of 0.5 at% to 15 at%.
BONDED BODY SUBSTRATE FOR POWER MODULES POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
접합체, 파워 모듈용 기판, 파워 모듈 및 접합체의 제조 방법
08.09.2021
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
BONDED BODY, SUBSTRATE FOR POWER MODULES, POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
| Europäisches Patentamt | 2019
BONDED BODY, SUBSTRATE FOR POWER MODULES, POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
| Europäisches Patentamt | 2015
BONDED BODY SUBSTRATE FOR POWER MODULES POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
| Europäisches Patentamt | 2016
Bonded body, power module substrate, power module and method for producing bonded body
| Europäisches Patentamt | 2017
BONDED BODY, POWER MODULE SUBSTRATE, POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY
| Europäisches Patentamt | 2017