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Foundation process system for leveling
The present invention relates to a foundation process system for leveling, which can be immediately constructed on site, comprising: a lower plate having a plurality of first coupling holes and a plurality of second coupling holes; an intermediate plate formed with first and second intermediate plate coupling holes; and an upper plate formed with an upper plate coupling hole.
본 발명은, 지반의 콘크리트블록 상에 마련되고, 각 모서리에서 등간격으로 이격되어 형성된 복수개의 제1결합공과 상기 복수개의 제1결합공 중 대향되는 제1결합공 사이의 중앙위치에 형성된 복수개의 제2결합공을 구비한 하판; 상기 하판과 이격되어 상기 하판의 상부에 마련되며, 상기 하판의 제1결합공의 위치와 대응되는 위치에 각각 중간판제1결합공과 상기 하판의 제2결합공의 위치와 대응되는 위치에 각각 중간판제2결합공이 형성된 중간판; 및 상기 중간판과 이격되어 상기 중간판의 상부에 마련되고, 상부에는 이동식 건물이 설치되며, 상기 하판의 제1결합공의 위치와 대응되는 위치에 각각 상판결합공이 형성된 상판;을 포함하며, 상기 하판과 상기 상판은, 상기 하판의 제1결합공, 상기 중간판의 중간판제1결합공, 및 상기 상판의 상판결합공을 관통하는 제1전산볼트에 각각 와셔와 너트를 체결해 결합되고, 상기 하판과 상기 중간판은, 상기 하판의 제2결합공 및 상기 중간판제2결합공을 관통하는 제2전산볼트에 각각 와셔와 너트를 체결해 결합되며, 상판에 체결된 와셔와 너트의 체결위치를 조절하여 이동식 건물의 수평위치를 조절하며 상기 제1전산볼트에는 상기 상판의 상면과 하면, 및 상기 하판의 상면과 하면에서 각각 와셔와 너트가 체결되고, 상기 제2전산볼트에는 상기 중간판의 상면과 하면, 및 상기 하판의 상면과 하면에서 각각 와셔와 너트가 체결되는 는 수평 유지를 위한 토대 공정 시스템를 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 건물의 수직방향에 따른 높낮이와 수평방향에 따른 경사도를 손쉽게 정확히 조절할 수 있어 지반이 불균형한 곳에서도 안정적으로 이동식 건물을 지지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 조립과 분해가 용이하여 현장에서 즉시 시공할 수 있고, 이동식 건물을 이동하는 경우 재사용이 가능하므로 경비가 절감된다는 효과가 있다
Foundation process system for leveling
The present invention relates to a foundation process system for leveling, which can be immediately constructed on site, comprising: a lower plate having a plurality of first coupling holes and a plurality of second coupling holes; an intermediate plate formed with first and second intermediate plate coupling holes; and an upper plate formed with an upper plate coupling hole.
본 발명은, 지반의 콘크리트블록 상에 마련되고, 각 모서리에서 등간격으로 이격되어 형성된 복수개의 제1결합공과 상기 복수개의 제1결합공 중 대향되는 제1결합공 사이의 중앙위치에 형성된 복수개의 제2결합공을 구비한 하판; 상기 하판과 이격되어 상기 하판의 상부에 마련되며, 상기 하판의 제1결합공의 위치와 대응되는 위치에 각각 중간판제1결합공과 상기 하판의 제2결합공의 위치와 대응되는 위치에 각각 중간판제2결합공이 형성된 중간판; 및 상기 중간판과 이격되어 상기 중간판의 상부에 마련되고, 상부에는 이동식 건물이 설치되며, 상기 하판의 제1결합공의 위치와 대응되는 위치에 각각 상판결합공이 형성된 상판;을 포함하며, 상기 하판과 상기 상판은, 상기 하판의 제1결합공, 상기 중간판의 중간판제1결합공, 및 상기 상판의 상판결합공을 관통하는 제1전산볼트에 각각 와셔와 너트를 체결해 결합되고, 상기 하판과 상기 중간판은, 상기 하판의 제2결합공 및 상기 중간판제2결합공을 관통하는 제2전산볼트에 각각 와셔와 너트를 체결해 결합되며, 상판에 체결된 와셔와 너트의 체결위치를 조절하여 이동식 건물의 수평위치를 조절하며 상기 제1전산볼트에는 상기 상판의 상면과 하면, 및 상기 하판의 상면과 하면에서 각각 와셔와 너트가 체결되고, 상기 제2전산볼트에는 상기 중간판의 상면과 하면, 및 상기 하판의 상면과 하면에서 각각 와셔와 너트가 체결되는 는 수평 유지를 위한 토대 공정 시스템를 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 건물의 수직방향에 따른 높낮이와 수평방향에 따른 경사도를 손쉽게 정확히 조절할 수 있어 지반이 불균형한 곳에서도 안정적으로 이동식 건물을 지지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 조립과 분해가 용이하여 현장에서 즉시 시공할 수 있고, 이동식 건물을 이동하는 경우 재사용이 가능하므로 경비가 절감된다는 효과가 있다
Foundation process system for leveling
수평 유지를 위한 토대 공정 시스템
LIM SUNG JAE (Autor:in) / LEE DONG HYUK (Autor:in) / JUNG DA WOON (Autor:in)
23.12.2022
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E02D
FOUNDATIONS
,
Gründungen
Foundation leveling process for building construction
Europäisches Patentamt | 2021
|Foundation leveling process for building construction
Europäisches Patentamt | 2021
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