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Method for metalizing vias

THIMM ALFRED / HERRMANN KLAUS

A method for producing plated-through holes in printed circuit boards and to printed circuit boards produced in this manner.

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THIMM ALFRED / HERRMANN KLAUS

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A method for producing plated-through holes in printed circuit boards and to printed circuit boards produced in this manner.

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Titel:

Method for metalizing vias

Beteiligte:

THIMM ALFRED (Autor:in) / HERRMANN KLAUS (Autor:in)

Erscheinungsdatum:

25.12.2018

Medientyp:

Patent

Format:

Elektronische Ressource

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

IPC: B05D PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL , Verfahren zum Aufbringen von Flüssigkeiten oder von anderen fließfähigen Stoffen auf Oberflächen allgemein / C04B Kalk , LIME / H01B CABLES , Kabel / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen

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