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LOW-TEMPERATURE-SINTERING CERAMIC MATERIAL, CERAMIC SINTERED BODY, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
Provided are a low-temperature-sintering ceramic material capable of achieving low permittivity and high strength, and a ceramic sintered body obtained by sintering the material. The low-temperature-sintering ceramic material or ceramic sintered body contains 65-80 parts by weight of Si in terms of SiO2, 5-25 parts by weight of Ba in terms of BaO, 1-10 parts by weight of Al in terms of Al2O3, 0.1-5 parts by weight of Mn in terms of MnO, 0.1-5 parts by weight of B in terms of B2O3, and not less than 0.1 parts by weight but less than 3 parts by weight of Li in terms of Li2O. This ceramic sintered body is advantageously used in a ceramic electronic component, such as, for example, a multilayer circuit board (1) or a coupler.
L'invention concerne un matériau céramique de frittage à basse température apte à atteindre une faible permittivité et une résistance mécanique élevée, et un corps fritté en céramique obtenu par frittage du matériau. Le matériau céramique de frittage à basse température ou le corps fritté en céramique contient 65 à 80 parties en poids de Si en termes de SiO2, 5 à 25 parties en poids de Ba en termes de BaO, 1 à 10 parties en poids d'Al en termes d'Al2O3, 0,1 à 5 parties en poids de Mn en termes de MnO, 0,1 à 5 parties en poids de B en termes de B2O3, et pas moins de 0,1 partie en poids mais moins de 3 parties en poids de Li en termes de Li2O. Ce corps fritté en céramique est avantageusement utilisé dans un composant électronique en céramique, tel que, par exemple, une carte de circuit imprimé multicouche (1) ou un coupleur.
低誘電率化および高強度化を図ることができる、低温焼結セラミック材料、およびそれを焼結させて得られたセラミック焼結体を提供する。 低温焼結セラミック材料またはセラミック焼結体は、ＳｉをＳｉＯ２に換算して６５重量部以上かつ８０重量部以下と、ＢａをＢａＯに換算して５重量部以上かつ２５重量部以下と、ＡｌをＡｌ２Ｏ３に換算して１重量部以上かつ１０重量部以下と、ＭｎをＭｎＯに換算して０．１重量部以上かつ５重量部以下と、ＢをＢ２Ｏ３に換算して０．１重量部以上かつ５重量部以下と、ＬｉをＬｉ２Ｏに換算して０．１重量部以上かつ３重量部未満と、を含む。このセラミック焼結体は、たとえば多層回路基板（１）またはカプラのようなセラミック電子部品において有利に用いられる。
LOW-TEMPERATURE-SINTERING CERAMIC MATERIAL, CERAMIC SINTERED BODY, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
Provided are a low-temperature-sintering ceramic material capable of achieving low permittivity and high strength, and a ceramic sintered body obtained by sintering the material. The low-temperature-sintering ceramic material or ceramic sintered body contains 65-80 parts by weight of Si in terms of SiO2, 5-25 parts by weight of Ba in terms of BaO, 1-10 parts by weight of Al in terms of Al2O3, 0.1-5 parts by weight of Mn in terms of MnO, 0.1-5 parts by weight of B in terms of B2O3, and not less than 0.1 parts by weight but less than 3 parts by weight of Li in terms of Li2O. This ceramic sintered body is advantageously used in a ceramic electronic component, such as, for example, a multilayer circuit board (1) or a coupler.
L'invention concerne un matériau céramique de frittage à basse température apte à atteindre une faible permittivité et une résistance mécanique élevée, et un corps fritté en céramique obtenu par frittage du matériau. Le matériau céramique de frittage à basse température ou le corps fritté en céramique contient 65 à 80 parties en poids de Si en termes de SiO2, 5 à 25 parties en poids de Ba en termes de BaO, 1 à 10 parties en poids d'Al en termes d'Al2O3, 0,1 à 5 parties en poids de Mn en termes de MnO, 0,1 à 5 parties en poids de B en termes de B2O3, et pas moins de 0,1 partie en poids mais moins de 3 parties en poids de Li en termes de Li2O. Ce corps fritté en céramique est avantageusement utilisé dans un composant électronique en céramique, tel que, par exemple, une carte de circuit imprimé multicouche (1) ou un coupleur.
低誘電率化および高強度化を図ることができる、低温焼結セラミック材料、およびそれを焼結させて得られたセラミック焼結体を提供する。 低温焼結セラミック材料またはセラミック焼結体は、ＳｉをＳｉＯ２に換算して６５重量部以上かつ８０重量部以下と、ＢａをＢａＯに換算して５重量部以上かつ２５重量部以下と、ＡｌをＡｌ２Ｏ３に換算して１重量部以上かつ１０重量部以下と、ＭｎをＭｎＯに換算して０．１重量部以上かつ５重量部以下と、ＢをＢ２Ｏ３に換算して０．１重量部以上かつ５重量部以下と、ＬｉをＬｉ２Ｏに換算して０．１重量部以上かつ３重量部未満と、を含む。このセラミック焼結体は、たとえば多層回路基板（１）またはカプラのようなセラミック電子部品において有利に用いられる。
LOW-TEMPERATURE-SINTERING CERAMIC MATERIAL, CERAMIC SINTERED BODY, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
MATÉRIAU CÉRAMIQUE DE FRITTAGE À BASSE TEMPÉRATURE, CORPS FRITTÉ EN CÉRAMIQUE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE
低温焼結セラミック材料、セラミック焼結体およびセラミック電子部品
SUGIMOTO YASUTAKA (Autor:in) / KANEKO KAZUHIRO (Autor:in)
24.11.2016
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMIC MATERIAL, CERAMIC SINTERED BODY, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
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