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COPPER/CERAMIC BONDED BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER/CERAMIC BONDED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATED CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic bonded body is formed by bonding a copper member (22) composed of copper or copper alloy to a ceramic member (11) composed of an aluminum oxide, wherein a magnesium oxide layer (31) is formed on the ceramic member (11) side between the copper member (22) and the ceramic member(11), and an Mg solid solution layer (32), in which Mg is dissolved in a parent phase of Cu, is formed between the magnesium oxide layer (31) and the copper member (22).
La présente invention concerne un corps assemblé en cuivre/céramique qui est formé en assemblant un élément en cuivre (22) composé de cuivre ou d'alliage de cuivre avec un élément en céramique (11) composé d'un oxyde d'aluminium, une couche d'oxyde de magnésium (31) étant formée sur le côté élément en céramique (11) entre l'élément en cuivre (22) et l'élément en céramique (11), et une couche de solution solide de Mg (32), dans laquelle le Mg est dissous dans une phase parente de Cu, étant formée entre la couche d'oxyde de magnésium (31) et l'élément en cuivre (22).
銅又は銅合金からなる銅部材（２２）と、アルミニウム酸化物からなるセラミックス部材（１１）とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、銅部材（２２）とセラミックス部材（１１）との間には、セラミックス部材（１１）側にマグネシウム酸化物層（３１）が形成され、このマグネシウム酸化物層（３１）と銅部材（２２）との間に、Ｃｕの母相中にＭｇが固溶したＭｇ固溶層（３２）が形成されている。
COPPER/CERAMIC BONDED BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER/CERAMIC BONDED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATED CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic bonded body is formed by bonding a copper member (22) composed of copper or copper alloy to a ceramic member (11) composed of an aluminum oxide, wherein a magnesium oxide layer (31) is formed on the ceramic member (11) side between the copper member (22) and the ceramic member(11), and an Mg solid solution layer (32), in which Mg is dissolved in a parent phase of Cu, is formed between the magnesium oxide layer (31) and the copper member (22).
La présente invention concerne un corps assemblé en cuivre/céramique qui est formé en assemblant un élément en cuivre (22) composé de cuivre ou d'alliage de cuivre avec un élément en céramique (11) composé d'un oxyde d'aluminium, une couche d'oxyde de magnésium (31) étant formée sur le côté élément en céramique (11) entre l'élément en cuivre (22) et l'élément en céramique (11), et une couche de solution solide de Mg (32), dans laquelle le Mg est dissous dans une phase parente de Cu, étant formée entre la couche d'oxyde de magnésium (31) et l'élément en cuivre (22).
銅又は銅合金からなる銅部材（２２）と、アルミニウム酸化物からなるセラミックス部材（１１）とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、銅部材（２２）とセラミックス部材（１１）との間には、セラミックス部材（１１）側にマグネシウム酸化物層（３１）が形成され、このマグネシウム酸化物層（３１）と銅部材（２２）との間に、Ｃｕの母相中にＭｇが固溶したＭｇ固溶層（３２）が形成されている。
COPPER/CERAMIC BONDED BODY, INSULATED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER/CERAMIC BONDED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATED CIRCUIT BOARD
CORPS ASSEMBLÉ EN CUIVRE/CÉRAMIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS ASSEMBLÉ EN CUIVRE/CÉRAMIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE
銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法
TERASAKI NOBUYUKI (Autor:in)
05.03.2020
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
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